为补强电动车所需的半导体战力，鸿海旗下工业富联（FII）先前取得半导体封测龙头日月光投控位于大陆四座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资青岛新核芯科技将分工合作，规划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装，让鸿海集团的电动车半导体元件，无后顾之忧。

日月光投控在2021年12月出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）100%股权，以及日月光半导体（昆山）股权。中国大陆媒体去年6月报导，工业富联已联手智路资本收购上述四间封测厂。

产业人士透露，工业富联规划透过这四座半导体封测厂，布局系统级封装、小晶片和微机电封装外，更锁定车用第三代半导体碳化矽（SiC）、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

工业富联积极布局新事业，其中包括半导体设计服务、封装测试、检测设备；晶圆代工领域则目前持续寻找适合的标的。

产业人士表示，工业富联在半导体封测领域，将与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作。

鸿海创始人郭台铭早早地看到了半导体自主可控的重要性。在2018年的一次公开演讲中，郭台铭表示，鸿海一定会做半导体，因为工业互联网需要大量芯片，包括感测芯片、传统芯片等，鸿海每年需进口400多亿美元的芯片，所以“半导体自己一定会做”。当时他就透露，鸿海已设立半导体事业部（S事业群），拥有一支上百人的团队。

据鸿海官网显示，其自2019年11月正式对外宣示布局三大未来产业以及三大核心技术，其中三大未来产业，分别为电动车、数位健康、机器人领域。三大核心技术则是人工智慧、半导体、新世代通讯。半导体业务在其中的重要性可窥斑见豹。

此后，鸿海及旗下公司开始大举进军半导体行业。

2020年4月，鸿海旗下富士康发布通知，其在大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，总投资据传达600亿元。2021年11月， 该项目已经投产。

2021年5月，鸿海与全球领先的被动组件服务供货商国巨签署合资公司协议，将成立国瀚半导体，以将业务扩展到半导体行业，包括相关产品的开发和销售。6月，鸿海集团通过新加坡子公司取得马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra大股东DNeX约5.03%的股权。当年8月，鸿海又以新台币25.2亿元（约合人民币5.87亿元）购买旺宏在中国台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。

今年以来，鸿海加快了海外布局。其与印度大型跨国集团Vedanta达成合作，计划投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在古吉拉特邦建设半导体项目，用于生产芯片和显示器。在马来西亚，其与科技公司Dagang Nexchange（DNeX）合作，将兴建与营运一座12吋晶圆厂。

今年11月，鸿海集团的一项人事变动再度引起外界关注。公司宣布延揽蒋尚义担任集团半导体策略长一职，并直接向刘扬伟董事长负责。鸿海称借重蒋尚义丰富的半导体产业经验，未来将为集团提供全球半导体布局策略和技术指导。

数据显示，仅2021年，鸿海科技集团半导体项目营收规模达到约合人民币158亿元，占总营收的1.2%，预期今年业绩目标朝向年成长10%至20%迈进。2023年，集团目标在半导体营收要超过227亿元。旗下的A股上市公司工业富联也一直强调布局半导体。

2021年8月，工业富联投资东南数字化转型投资基金，认缴出资5000万元，迈出了探索东南区域半导体发展机遇的步伐。2021年12月，工业富联与智路资本等共同发起设立晟丰广州，工业富联认缴基金份额22.2亿元，成为最大LP。目前，晟丰基金已经成功收购4间半导体封测厂，成为工业富联布局半导体产业链封测、晶圆制造和芯片设计等环节的先手棋。

据不完全统计，工业富联在半导体领域的投资已超百亿。同时，经过几年的布局，鸿海的“半导体帝国”初具规模，其已涉足半导体设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、存储装置和触控IC等众多领域。

半导体行业分析人士认为，高附加值的半导体产业有助于鸿海进行产业升级。“由于外部环境变化，消费电子代工的利润逐渐微薄，半导体环节的代工业务附加值更高。另外，鸿海全面打造半导体供应链，也是对电动车产业的长远规划，未可与电动车生态形成结合，强化整体解决方案能力。”